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技術文章

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回流焊熱形變測試的方法及標準回流焊是一種在電子制造中常用的工藝，過程中因加熱等因素，元件和電路板可能會發(fā)生熱形變。熱形變測試旨在檢測這種變化，以確保產品的質量和生產效率。以下是回流焊熱形變測試的方法及標準

202412-5
體視顯微鏡和光學顯微鏡的區(qū)別體視顯微鏡和光學顯微鏡是兩種常見的顯微鏡設備，它們在多個方面存在顯著的區(qū)別。以下是對這兩種顯微鏡的詳細比較

202411-28
可焊性測試當中的Ta和Tb我們在使用可焊性測試儀（也可稱為沾錫天平、浸潤天平或者潤濕天平）對樣品進行可焊性測試的過程中，會遇到兩個比較重要的時間節(jié)點：Ta和Tb，他們確實都涉及到潤濕力和浮力達到平衡的狀態(tài)，但它們在測試過程和結果解釋上存在明顯的區(qū)別。

202411-19
RIE反應離子刻蝕機的應用RIE（Reactive Ion Etching，反應離子刻蝕）反應離子刻蝕機是一種在真空系統(tǒng)中利用分子氣體等離子來進行刻蝕的設備，它結合了物理轟擊與化學反應的雙重作用。以下是RIE反應離子刻蝕機的主要應用領域

202411-9
芯片開蓋機的原理有哪些？芯片開蓋機，也稱為芯片開封機，主要用于去除芯片的封裝材料，以便觀察和分析芯片內部結構，同時保持芯片功能的完整性。其工作原理可以根據不同類型的芯片開蓋機而有所不同，但總體上可以分為以下幾種類型及其對應的工作原理

202410-29
先進封裝：TSV硅通孔與 TGV 玻璃通孔硅通孔技術（TSV，Through Silicon Via）是一種前沿的封裝技術，通過在硅片中垂直穿透，實現(xiàn)不同芯片或層之間的功能集成。TSV 主要采用銅等導電材料填充硅通孔，以實現(xiàn)硅片內部的垂直電氣連接。這種技術能夠減少信號傳輸的延遲，降低電容和電感，從而實現(xiàn)芯片的低功耗和高速通信，提升帶寬，并滿足器件集成的小型化需求。在此之前，芯片之間的大多數連接都是水平的，TSV 的誕生讓垂直堆疊多個芯片成為可能。Wire bonding（引線鍵合）和 Flip-Chip（倒裝焊）的 Bumping（凸點）提供了芯片對外部的電互連，RDL(再布線)提供了芯片內部水平方向的電互連，TSV 則提供了硅片內部垂直方向的電互連。

202410-23
RIE反應離子刻蝕機的主要工藝參數RIE反應離子刻蝕機的主要工藝參數涉及射頻源、腔體及刻蝕、真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)以及其他多個方面。這些參數共同決定了RIE設備的刻蝕性能和應用范圍。

202410-18
熱紅外成像顯微鏡的作用熱紅外成像顯微鏡利用紅外輻射進行溫度測量。一切高于零度的物體都會發(fā)射紅外輻射，且輻射強度與物體表面溫度有關。

20248-8
SiP與先進封裝的異同點SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package），先進封裝HDAP（High Density Advanced Package），兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業(yè)鏈的高度關注。那么，二者有什么異同點呢？

20248-2
X射線技術在汽車領域的經典應用包括發(fā)動機和底盤零件等金屬鑄件，以及傳感器、控制系統(tǒng)和輪胎等電子和機電零件。多樣化材料設計、電動汽車、自動駕駛：在日新月異的汽車行業(yè)，質量保證必須不斷迎接全新挑戰(zhàn)。Comet Yxlon 系統(tǒng)和汽車行業(yè)一樣，也在不斷發(fā)展。

20248-1
EMMI微光顯微鏡的綠色成像途徑EMMI微光顯微鏡的綠色成像途徑通過優(yōu)化光子波長范圍和成像技術，實現(xiàn)了對半導體器件缺陷的高效、精準檢測。

20247-30
EMMI微光顯微鏡和激光顯微鏡區(qū)別EMMI微光顯微鏡（Emission Microscope，光發(fā)射顯微鏡，也稱為PEM，Photon Emission Microscope）和激光顯微鏡在原理、功能和應用上存在一些區(qū)別，以下是詳細的比較

20248-8
芯片開封機的維護保養(yǎng)要點定期使用專門的清潔工具和清潔劑對芯片開封機的表面進行清潔，以去除灰塵、油污等雜質，確保設備外觀整潔。

20246-26
如何選擇合適的超聲波顯微鏡？不同的領域和行業(yè)對顯微鏡的要求各不相同。例如，材料科學領域可能更注重高分辨率和深層穿透能力，而生物醫(yī)學領域則可能更關注細胞的微觀結構和生物組織的彈性特性。

20244-29
RIE反應離子刻蝕在半導體工業(yè)中的應用RIE反應離子刻蝕技術以其高精度、高效率、高均勻性和良好的選擇性，在半導體工業(yè)中發(fā)揮著不可替代的作用。

20248-7

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