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> 半導體裂片儀
半導體裂片儀MC10i
SELA系列中的MC10i智能微裂解系統(tǒng)具有在裂解過程中噴射液氮的能力,它是獲取高質量、高精度、高通量晶體材料和SEM樣品制備的全新的領先級的解決方案。它配備獨特的LN2噴涂能力,這項能力可以消除裂解過程中金屬或其他材料產生的延展拉絲現象,來確保截面的最佳質量。
型號:
MC10i
發(fā)布時間:2023-10-06
半導體裂片儀MC600i
SELA的MC600i 自動納米裂片系統(tǒng)可以自動、快速的獲得高質量的樣品截面,它具備在幾分鐘內完成單個樣品的裂解(包括切割樣品的兩側),裂解效果可以達到亞微米的精度,截面的質量也極高且無須專業(yè)人士的全程指導,系統(tǒng)所配備的算法可以實現裂解過程中的全自動映射和規(guī)劃。
型號:
MC600i
發(fā)布時間:2022-10-10
半導體裂片儀MC10
Sela的MC10裂片儀是一款可以精準、可靠并快速的獲得樣品截面的產品,他可以在一分鐘內完成單個樣品的裂解(包括切割目標的兩側),并確保樣品擁有微米級的精度和極高的截面質量。產品配備的軟件和算法,可以實現在半自動裂解過程中精確的完成對于樣品的定位控制。
型號:
MC10
發(fā)布時間:2023-03-01
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